CES 2020:Intel Xe显示架构将分为一般应用、工作站需求、超算等三种等级 首波公版设计将开放软体业者测试 (151084)

CES 2020:Intel Xe显示架构将分为一般应用、工作站需求、超算等三种等级 首波公版设计将开放软体业者测试

Intel Xe显示架构将会分成三个等级,其中「LP」将会一般消费市场使用需求,分别包含游戏 (gaming)、主流笔电 (PC mobile),以及轻薄笔电 (ultra mobile),而「HP」则会针对媒体转码分析 (media transcode analytic)、工作站 (workstation)使用需求打造,「HPC」则是会锁定超算 (hpc / exascale)、深度学习/训练 (DL / training),以及云端GFX伺服器应用打造。

稍早在CES 2020期间透露将于今年内推出代号「Tiger Lake」的新一代Core i处理器,同时也说明将会整合Xe显示架构,借此提升处理器本身的显示运算能力,同时也能作为未来处理器端的人工智慧运算加速,另外更实际展示搭载「Tiger Lake」处理器的笔电,以及额外配置以Xe架构打造独立显示卡「DG1」的笔电在游戏内容实际运算表现。

而在后续以小型工作坊形式举办的预览活动中,Intel更证实Xe显示架构将针对不同使用面向提供三种架构版本设计,同时也实际展示将针对开发者提供的公版设计,预期让更多软体、服务及应用内容能相容Xe显示架构运算。


虽然未能有机会实际询问更进一步有关Xe显示架构的疑问,但后续还是有获得一些细节内容上的说明。

Intel 确认 Xe 架构 GPU 将分为三大应用范围,现阶段曝光的 DG1 显卡样品主要提供开发者验证软体相容 (151088)

Intel 确认 Xe 架构 GPU 将分为三大应用范围,现阶段曝光的 DG1 显卡样品主要提供开发者验证软体相容 Intel 确认 Xe 架构 GPU 将分为三大应用范围,现阶段曝光的 DG1 显卡样品主要提供开发者验证软体相容 Intel 喜迎 GPU 业界重量级人物 Raja Koduri 后,大张旗鼓宣布重返独立 GPU 领域,不过从 Intel 在今年 CES 的布局来看, Intel 初步在消费级领域的产品并不会正面与 AMD 、 NVIDIA 的高阶 GPU 抗衡,而是作为主流 GPU 与强化整合式内显为目标,同时虽然 Intel 在会场展示了 Xe 独立显卡 DG1 ,但该张显卡现阶段是作为提供给软体供应商验证软体相容性, GPU 规模据称与 Tiger Lake 一致。 ▲ Xe 系列将分 Xe HPC 、 Xe HP 与 Xe LP 三大领域 根据 Intel 的投影片, Xe 将分为针对超算、资料中心的 Xe HPC ,高效能

如同NVIDIA、AMD在显示卡布局,Intel也会针对不同装置、运算需求提供不同版本的显示卡设计。

以目前公布内容显示,Intel将会把Xe显示架构区分为「LP」、「HP」与「HPC」三个等级,但基本上都是维持相同显示架构设计。


其中「LP」将会一般消费市场使用需求,分别包含游戏 (gaming)、主流笔电 (PC mobile),以及轻薄笔电 (ultra mobile),而「HP」则会针对媒体转码分析 (media transcode analytic)、工作站 (workstation)使用需求打造。

至于「HPC」部分,则是会锁定超算 (hpc / exascale)、深度学习/训练 (DL / training),以及云端GFX伺服器应用打造,预期与目前Intel将显示卡应用在云端协同运算的发展策略会有一定程度合并。

而从此次透露「Tiger Lake」处理器相关内容判断,显然Xe显示架构也会区分整合在处理器内,以及应用在独立显示卡产品内两种版本,同时也预期两种版本自然会在显示核心数量、记忆体配置,甚至在架构设计上都会有所差异,借此对应不同显示运算使用需求。

不过,关于详细细节方面,Intel暂时还没有更具体消息公布,但确定Xe显示架构首波将会应用在消费市场,而不会先锁定高阶商用市场,或是云端运算加速使用。